کوندکٹو فومس کے فوائد

کمپریسیبلٹی - کنڈکٹیو فوم کو کم سے کم طاقت کے ساتھ 50 فیصد سے زیادہ کمپریس کیا جا سکتا ہے، جس سے یہ خلا کو پُر کر سکتا ہے اور میٹنگ ہارڈویئر پر دباؤ ڈالے بغیر قابل اعتماد رابطہ فراہم کرتا ہے۔
ریباؤنڈ اور لچک - جب 70 ڈگری پر ٹیسٹ کیا جاتا ہے، تو اس کی اصل اونچائی پر واپس جانے کی صلاحیت اور کم کمپریشن سیٹ کی صورت میں مستقل اخترتی کے خلاف مزاحمت شاندار ہوتی ہے۔
EMI شیلڈنگ - 300 میگا ہرٹز اور 10 گیگا ہرٹز کی فریکوئنسی رینج کے درمیان، 50 ڈی بی کی کشیدگی مداخلت کرنے والے برقی شعبوں کی پاور ٹرانسمیشن میں 99 فیصد سے زیادہ کمی کے مترادف ہے۔
گراؤنڈنگ اور کپلنگ - 0.12/SQ کی سطح کی مزاحمتی صلاحیت اور X، Y، اور Z کی چالکتا کم ایمپریج گراؤنڈنگ کرنٹ کو بہنے کے لیے کم مزاحمتی راستہ فراہم کرتی ہے۔
ڈسٹ سیلنگ - مائکرو سیلولر ڈھانچہ آلودگیوں کو داخل ہونے سے روکتا ہے اور سگ ماہی کی اچھی تاثیر فراہم کرتا ہے۔
کومپیکٹ ڈیزائنز کے لیے کم سے کم موٹائی - 0.021′ کی معیاری موٹائی کومپیکٹ پیکجوں کے لیے کم پروفائل فارمیٹ کی اجازت دیتی ہے۔
جھٹکا اور کمپن - توانائی کو جذب کرنے والی تشکیل کمپن ٹرانسمیشن کو کم کرتی ہے اور بجلی کے رابطے کو توڑے بغیر جھٹکے کو جذب کرتی ہے۔
پی ای ٹی سپورٹ - اگر ضروری ہو تو، ایک پتلی فلم کی تہہ جہتی مدد کے ساتھ ساتھ پائیدار بیئرنگ سطح فراہم کرتی ہے۔